1970年創業以来、「品質」を第一に考え実績を積み重ねてきました。
- 1970年
- 粉体空気輸送装置メーカーとして創業
- 1976年
- 電子部品事業開始(セラミック加工)
- 1978年
- 鉄鋼事業開始
- 1983年
- 熊本工場 開設 (磁気ヘッド加工・SMT実装)
- 1988年
- 坂本工場(熊本第二工場)開設(セラップフィルター)
- 1988年
- 福島工場 開設(ハイブリットIC基盤実装)
- 1989年
- 液晶事業開始
- 1991年
- 坂本工場 クリーンルーム設置
- 1991年
- 坂本工場 STN液晶小型モジュール組立開始
- 1992年
- 岩手工場開設(コードレス電話実装)
- 1995年
- FA機器実装開始・タイマー基盤挿入DIP
- 1996年
- 坂本工場 TFT液晶実装モジュール組立開始
- 1999年
- 八代工場(熊本第三工場)開設(液晶拡張)
- 2001年
- ISO14001 認証取得
(各種ディスプレイモジュールの組立、バックライトの組立、プリント基板の実装・組立、タッチパネル及びIoT部品の設計・開発)
- 2002年
- 鳥取工場開設(大型B/L組立)
- 2003年
- ISO9001 認証取得
(各種ディスプレイモジュールの組立、バックライトの組立、プリント基板の実装・組立、タッチパネル及びIoT部品の設計・開発)
- 2003年
- 熊本工場/本社工場 クリーンルーム設置
- 2005年
- 中国蘇州有限公司 設立(STN液晶モジュール組立)
- 2007年
- 中国蘇州有限公司 TFT小型液晶モジュール組立開始
- 2008年
- 本社工場・八代工場 電子ペーパーモジュール組立開始
- 2009年
- 福島工場 有機ELモジュール組立開始
- 2010年
- 坂本工場 タッチパネル組立開始
- 2011年
- 熊本事業所開設
- 2012年
- 請負事業・中型タッチパネル組立開始
- 2013年
- 神田BS(株)設立(旧:神田熊本株式会社) 医療機器向け基板実装・超薄型カメラモジュール組立開始
- 2014年
- 車載関係KIT化ビジネス開始・医療機器組立開始
- 2015年
- スマホ部品組立開始・保護ガラス生産開始
- 2016年
- 神田BS人材派遣事業開始 蘇州・請負事業開始
- 2017年
- IoT関連商品生産開始・ダイレクトボンディング事業開始(ODM)
- 2018年
- MIRAI BAR株式会社 設立
- 2020年
- 非接触空中ディスプレイ『MIRAI PIX®』開発
- 2021年
- (株)バンガードシステムズを事業承継
- 2022年
- (株)Piezo Sonicと業務資本提携(ピエゾソニックモータ・自動搬送ロボ)